____________________ _____________
(наименование организации)
УТВЕРЖДАЮ
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ИНСТРУКЦИЯ ____________________ _____________
(наименование должности)
00.00.0000 N 000 ___________ ___________________
(подпись) (инициалы, фамилия)
Сборщика микросхем 4 разряда 00.00.0000
1. Общие положения
1.1. Сборщик микросхем 4 разряда является рабочим и подчиняется
непосредственно ____________________ ___________ ______________________.
(наименование должности/профессии руководителя)
1.2. Для работы сборщиком микросхем 4 разряда принимается лицо:
1) имеющее среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих <1>;
2) имеющее опыт работы не менее одного года сборщиком микросхем 3 разряда для прошедших профессиональное обучение или не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3 разряда при наличии среднего профессионального образования;
3) имеющее II группу по электробезопасности.
1.3. К работе в должности сборщика микросхем 4 разряда (или: сборщика изделий электронной техники 4 разряда) допускается лицо:
1) прошедшее обязательный предварительный (при поступлении на работу) и периодические медицинские осмотры (обследования), а также внеочередные медицинские осмотры (обследования) в установленном законодательством Российской Федерации порядке;
2) прошедшее противопожарный инструктаж;
3) прошедшее инструктаж по охране труда на рабочем месте.
1.4. Сборщик микросхем 4 разряда должен знать:
1) терминологию и правила чтения конструкторской и технологической документации;
2) основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам;
3) способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
4) способы нанесения присоединительного материала дозированием;
5) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати;
6) виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
7) виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
8) виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ;
9) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой;
10) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива;
11) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой;
12) устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами;
13) устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем;
14) виды дефектов пластин;
15) конструкцию и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
16) технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
17) условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ;
18) последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
19) способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин";
20) способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин";
21) виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ;
22) виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов;
23) устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ;
24) устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них;
25) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки;
26) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной, ультразвуковой и термозвуковой микросварки расщепленным электродом;
27) виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки;
28) основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам;
29) типы корпусов микросхем;
30) режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ;
31) последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки;
32) последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки;
33) последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания;
34) виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ;
35) виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ;
36) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами;
37) устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них;
38) требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности;
39) требования к организации рабочего места при выполнении работ;
40) правила производственной санитарии;
41) виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ;
42) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым знаниям)
1.5. Сборщик микросхем 4 разряда должен уметь:
1) читать конструкторскую и технологическую документацию;
2) использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин;
3) использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом;
4) использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов;
5) приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
6) паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы;
7) использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
8) формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования;
9) зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования;
10) флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования;
11) лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования;
12) приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы;
13) формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем;
14) применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
15) подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
16) герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом;
17) корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки;
18) корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки;
19) корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания;
20) использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
21) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым умениям)
1.6. ____________________ ___________ __________________________.
(другие общие положения)
2. Трудовые функции
2.1. Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем):
1) присоединение кристаллов к кристаллодержателю;
2) установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
3) герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем.
2.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие функции)
3. Обязанности
3.1. Перед началом рабочего дня сборщик микросхем 4 разряда:
1) получает производственное задание;
2) проходит инструктаж по охране труда;
3) ____________________ ___________ _______________________.
3.2. В течение рабочего дня сборщик микросхем 4 разряда выполняет следующие обязанности в рамках трудовых функций:
3.2.1. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 1 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает специализированное оборудование к работе;
2) контролирует внешний вид пластин;
3) осуществляет разделение подложек и пластин механическим способом;
4) производит укладку кристаллов и подложек в кассету (тару);
5) подготавливает топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
6) наносит присоединительный материал на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
7) осуществляет ориентированную установку кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
8) присоединяет кристалл к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы.
3.2.2. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 2 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки к работе;
2) производит формовку выводов;
3) выполняет очистку кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом;
4) производит микросварку соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж);
5) осуществляет микропайку соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
6) производит разделку проводов;
7) выполняет зачистку выводов активных элементов, проводов;
8) производит флюсование выводов активных элементов, проводов;
9) выполняет лужение выводов активных элементов, проводов;
10) осуществляет монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы.
3.2.3. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 3 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) наносит защитные материалы на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом;
2) производит очистку кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием;
3) выполняет заливку кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования;
4) осуществляет заливку компаундом конструктивных промежутков;
5) производит сушку компаунда;
6) осуществляет контроль и регулирование режимов заливки;
7) выполняет установку крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
8) производит заливку пластмассы;
9) осуществляет обволакивание пластмассой.
3.3. В конце рабочего дня сборщик микросхем 4 разряда:
1) сдает установленную отчетность;
2) производит осмотр (самоосмотр);
3) сдает смену;
4) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие обязанности)
3.4. В рамках выполнения своих трудовых функций сборщик микросхем 4
разряда исполняет поручения своего непосредственного руководителя.
3.5. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об обязанностях)
4. Права
4.1. При выполнении своих трудовых функций и обязанностей сборщик микросхем 4 разряда обладает трудовыми правами, предусмотренными заключенным с работником трудовым договором, правилами внутреннего трудового распорядка, локальными нормативными актами, Трудовым кодексом Российской Федерации и иными актами трудового законодательства.
4.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения о правах работника)
5. Ответственность
5.1. Сборщик микросхем 4 разряда привлекается к дисциплинарной ответственности в соответствии со ст. 192 Трудового кодекса Российской Федерации за ненадлежащее исполнение по его вине обязанностей, перечисленных в настоящей инструкции.
5.2. Сборщик микросхем 4 разряда несет материальную ответственность за обеспечение сохранности вверенных ему товарно-материальных ценностей.
5.3. Сборщик микросхем 4 разряда за совершение правонарушений в процессе своей деятельности в зависимости от их характера и последствий привлекается к гражданско-правовой, административной и уголовной ответственности в порядке, установленном законодательством.
5.4. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об ответственности)
6. Заключительные положения
6.1. Настоящая инструкция разработана на основе Профессионального
стандарта "Сборщик микросхем", утвержденного Приказом Минтруда России
от 29.05.2019 N 368н, с учетом ____________________ ______________________.
(реквизиты локальных нормативных актов
организации)
6.2. Ознакомление работника с настоящей инструкцией осуществляется при
приеме на работу (до подписания трудового договора).
Факт ознакомления работника с настоящей инструкцией подтверждается
____________________ _____________________________ _____________.
(подписью в листе ознакомления, являющемся неотъемлемой частью настоящей
инструкции (в журнале ознакомления с инструкциями); в экземпляре
инструкции, хранящемся у работодателя; иным способом)
6.3. ____________________ ___________ __________________________.
--------------------------------
Информация для сведения:
<1> Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в 5 лет.
