____________________ _____________
(наименование организации)
УТВЕРЖДАЮ
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ИНСТРУКЦИЯ ____________________ _____________
(наименование должности)
00.00.0000 N 000 ___________ ___________________
(подпись) (инициалы, фамилия)
Сборщика микросхем 5 разряда 00.00.0000
1. Общие положения
1.1. Сборщик микросхем 5 разряда является рабочим и подчиняется
непосредственно ____________________ ___________ ______________________.
(наименование должности/профессии руководителя)
1.2. Для работы сборщиком микросхем 5 разряда принимается лицо:
1) имеющее среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих <1>;
2) имеющее опыт работы не менее 2 лет сборщиком микросхем 4 разряда для прошедших профессиональное обучение не менее одного года сборщиком микросхем 4 разряда при наличии среднего профессионального образования;
3) имеющее II группу по электробезопасности.
1.3. К работе в должности сборщика микросхем 5 разряда (или: сборщика изделий электронной техники 5 разряда) допускается лицо:
1) прошедшее обязательный предварительный (при поступлении на работу) и периодические медицинские осмотры (обследования), а также внеочередные медицинские осмотры (обследования) в установленном законодательством Российской Федерации порядке;
2) прошедшее противопожарный инструктаж;
3) прошедшее инструктаж по охране труда на рабочем месте.
1.4. Сборщик микросхем 5 разряда должен знать:
1) конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
2) последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
3) правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ;
4) последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей;
5) технологию нанесения припойных шариков;
6) последовательность и режимы пайки оплавлением;
7) последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
8) последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла;
9) способы присоединения кристаллов микросхем;
10) способы очистки кристаллов перед их монтажом;
11) виды дефектов пластин и кристаллов;
12) физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ;
13) подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ;
14) устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами;
15) устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов;
16) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой;
17) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива;
18) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой;
19) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием;
20) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин;
21) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением;
22) устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем;
23) устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них;
24) устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них;
25) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки;
26) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом;
27) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом;
28) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки;
29) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки;
30) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком;
31) типы корпусов микросхем;
32) основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам;
33) последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки;
34) последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки;
35) последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания;
36) особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ;
37) режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ;
38) метод корпусирования на уровне пластины;
39) виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ;
40) виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ;
41) способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией;
42) способы удаление флюса;
43) способы нанесения материала подзаливки;
44) устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки;
45) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки;
46) технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки;
47) виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения;
48) методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем;
49) методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный;
50) виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
51) правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ;
52) назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ;
53) требования к организации рабочего места при выполнении работ;
54) требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности;
55) опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ;
56) правила производственной санитарии;
57) виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ;
58) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым знаниям)
1.5. Сборщик микросхем 5 разряда должен уметь:
1) читать конструкторскую и технологическую документацию;
2) облуживать поверхности элементов перед их монтажом;
3) формовать балочные выводы;
4) подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу;
5) использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин;
6) использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин;
7) использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов;
8) использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов;
9) использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
10) использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков;
11) использовать автоматические установки для пайки оплавлением;
12) использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
13) использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы;
14) формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы;
15) заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой;
16) использовать установки дозирования материала для подзаливки;
17) сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия;
18) наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы;
19) сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
20) корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки;
21) корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки;
22) корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания;
23) диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
24) тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы;
25) применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование;
26) оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах;
27) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым умениям)
1.6. ____________________ ___________ __________________________.
(другие общие положения)
2. Трудовые функции
2.1. Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов:
1) установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
2) герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
3) контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем.
2.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие функции)
3. Обязанности
3.1. Перед началом рабочего дня сборщик микросхем 5 разряда:
1) получает производственное задание;
2) проходит инструктаж по охране труда;
3) ____________________ ___________ _______________________.
3.2. В течение рабочего дня сборщик микросхем 5 разряда выполняет следующие обязанности в рамках трудовых функций:
3.2.1. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 1 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование к работе;
2) контролирует внешний вид и геометрические параметры пластин;
3) контролирует наличие дефектов в кристаллах;
4) выполняет маркировку негодных кристаллов;
5) производит разделение подложек и пластин;
6) выполняет укладку кристаллов в кассету (тару);
7) осуществляет формовку выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем;
8) производит установку кристалла на гибком носителе;
9) наносит присоединительный материал на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
10) производит флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением;
11) обслуживает участки поверхности кристаллодержателя;
12) осуществляет ориентированную установку кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах;
13) присоединяет перевернутые кристаллы с объемными выводами;
14) присоединяет кристаллы к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
15) производит очистку кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом;
16) выполняет монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
17) осуществляет монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки;
18) производит монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей.
3.2.2. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 2 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает оборудование для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы;
2) производит очистку кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией;
3) наносит защитные материалы на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом;
4) производит заливку кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования;
5) выполняет заливку конструктивных промежутков;
6) осуществляет подзаливку кристалла на ленточном носителе;
7) осуществляет обволакивание пластмассой;
8) осуществляет контроль и регулирование режимов заливки;
9) производит установку крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы.
3.2.3. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 3 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает контрольно-диагностическое и измерительное оборудование;
2) контролирует качество паяных, сварных, клеевых соединении;
3) контролирует наличие отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах;
4) проверяет качество герметизации микросхемы;
5) составляет отчетную документацию проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем.
3.3. В конце рабочего дня сборщик микросхем 5 разряда:
1) сдает установленную отчетность;
2) производит осмотр (самоосмотр);
3) сдает смену;
4) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие обязанности)
3.4. В рамках выполнения своих трудовых функций сборщик микросхем 5
разряда исполняет поручения своего непосредственного руководителя.
3.5. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об обязанностях)
4. Права
4.1. При выполнении своих трудовых функций и обязанностей сборщик микросхем 5 разряда обладает трудовыми правами, предусмотренными заключенным с работником трудовым договором, правилами внутреннего трудового распорядка, локальными нормативными актами, Трудовым кодексом Российской Федерации и иными актами трудового законодательства.
4.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения о правах работника)
5. Ответственность
5.1. Сборщик микросхем 5 разряда привлекается к дисциплинарной ответственности в соответствии со ст. 192 Трудового кодекса Российской Федерации за ненадлежащее исполнение по его вине обязанностей, перечисленных в настоящей инструкции.
5.2. Сборщик микросхем 5 разряда несет материальную ответственность за обеспечение сохранности вверенных ему товарно-материальных ценностей.
5.3. Сборщик микросхем 5 разряда за совершение правонарушений в процессе своей деятельности в зависимости от их характера и последствий привлекается к гражданско-правовой, административной и уголовной ответственности в порядке, установленном законодательством.
5.4. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об ответственности)
6. Заключительные положения
6.1. Настоящая инструкция разработана на основе Профессионального
стандарта "Сборщик микросхем", утвержденного Приказом Минтруда России
от 29.05.2019 N 368н, с учетом ____________________ ______________________.
(реквизиты локальных нормативных актов
организации)
6.2. Ознакомление работника с настоящей инструкцией осуществляется при
приеме на работу (до подписания трудового договора).
Факт ознакомления работника с настоящей инструкцией подтверждается
____________________ _____________________________ _____________.
(подписью в листе ознакомления, являющемся неотъемлемой частью настоящей
инструкции (в журнале ознакомления с инструкциями); в экземпляре
инструкции, хранящемся у работодателя; иным способом)
6.3. ____________________ ___________ __________________________.
--------------------------------
Информация для сведения:
<1> Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в 5 лет.
