____________________ _____________
(наименование организации)
УТВЕРЖДАЮ
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ИНСТРУКЦИЯ ____________________ _____________
(наименование должности)
00.00.0000 N 000 ___________ ___________________
(подпись) (инициалы, фамилия)
Сборщика микросхем 6 разряда 00.00.0000
1. Общие положения
1.1. Сборщик микросхем 6 разряда является рабочим и подчиняется
непосредственно ____________________ ___________ ______________________.
(наименование должности/профессии руководителя)
1.2. Для работы сборщиком микросхем 6 разряда принимается лицо:
1) имеющее среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих <1>;
2) имеющее опыт работы не менее двух лет сборщиком микросхем 5 разряда для прошедших профессиональное обучение или не менее одного года сборщиком микросхем 5 разряда при наличии среднего профессионального образования;
3) имеющее II группу по электробезопасности.
1.3. К работе в должности сборщика микросхем 6 разряда (или: сборщика изделий электронной техники 6 разряда) допускается лицо:
1) прошедшее обязательный предварительный (при поступлении на работу) и периодические медицинские осмотры (обследования), а также внеочередные медицинские осмотры (обследования) в установленном законодательством Российской Федерации порядке;
2) прошедшее противопожарный инструктаж;
3) прошедшее инструктаж по охране труда на рабочем месте.
1.4. Сборщик микросхем 6 разряда должен знать:
1) материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ;
2) основы технологии "система в корпусе";
3) основы технологии "многокристальный модуль";
4) основы технологии "многокристальная упаковка";
5) основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии;
6) основы планарной технологии в объеме выполняемых работ;
7) особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой;
8) особенности присоединения перевернутого кристалла;
9) особенности модульной многослойной упаковки;
10) особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов;
11) способы очистки компонентов от органических и ионных частиц;
12) способы установки микроэлектронных изделий;
13) способы монтажа микроэлектронных изделий;
14) способы герметизации микроэлектронных изделий;
15) устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем;
16) устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них;
17) технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ;
18) принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ;
19) способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин;
20) методы определения типа электропроводности материалов;
21) методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов;
22) методы измерения удельного сопротивления пластин;
23) методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе";
24) способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе";
25) методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный;
26) виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения;
27) правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ;
28) требования к организации рабочего места при выполнении работ;
29) требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности;
30) опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ;
31) правила производственной санитарии;
32) виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ;
33) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым знаниям)
1.5. Сборщик микросхем 6 разряда должен уметь:
1) читать конструкторскую и технологическую документацию;
2) устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем;
3) использовать технологические комплексы очистки компонентов;
4) использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе";
5) использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе";
6) использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе";
7) использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов;
8) использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе";
9) использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе";
10) диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе";
11) оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах;
12) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие требования к необходимым умениям)
1.6. ____________________ ___________ __________________________.
(другие общие положения)
2. Трудовые функции
2.1. Сборка микросхем по технологии "система в корпусе":
1) установка, монтаж и герметизация компонентов;
2) контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе".
2.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие функции)
3. Обязанности
3.1. Перед началом рабочего дня сборщик микросхем 6 разряда:
1) получает производственное задание;
2) проходит инструктаж по охране труда;
3) ____________________ ___________ _______________________.
3.2. В течение рабочего дня сборщик микросхем 6 разряда выполняет следующие обязанности в рамках трудовых функций:
3.2.1. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 1 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает сборочно-монтажные технологические комплексы к работе;
2) выполняет операции по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе";
3) производит очистку компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией;
4) выполняет монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе";
5) осуществляет герметизацию компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе".
3.2.2. В рамках трудовой функции, указанной в пп. 2 п. 2.1 настоящей инструкции:
1) подготавливает контрольно-измерительное и диагностическое оборудование;
2) производит входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе";
3) осуществляет межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе";
4) осуществляет выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе";
5) контролирует герметичность изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе";
6) составляет отчетную документацию проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе".
3.3. В конце рабочего дня сборщик микросхем 6 разряда:
1) сдает установленную отчетность;
2) производит осмотр (самоосмотр);
3) сдает смену;
4) ____________________ ___________ ___________________________.
(другие обязанности)
3.4. В рамках выполнения своих трудовых функций сборщик микросхем 6
разряда исполняет поручения своего непосредственного руководителя.
3.5. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об обязанностях)
4. Права
4.1. При выполнении своих трудовых функций и обязанностей сборщик микросхем 6 разряда обладает трудовыми правами, предусмотренными заключенным с работником трудовым договором, правилами внутреннего трудового распорядка, локальными нормативными актами, Трудовым кодексом Российской Федерации и иными актами трудового законодательства.
4.2. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения о правах работника)
5. Ответственность
5.1. Сборщик микросхем 6 разряда привлекается к дисциплинарной ответственности в соответствии со ст. 192 Трудового кодекса Российской Федерации за ненадлежащее исполнение по его вине обязанностей, перечисленных в настоящей инструкции.
5.2. Сборщик микросхем 6 разряда несет материальную ответственность за обеспечение сохранности вверенных ему товарно-материальных ценностей.
5.3. Сборщик микросхем 6 разряда за совершение правонарушений в процессе своей деятельности в зависимости от их характера и последствий привлекается к гражданско-правовой, административной и уголовной ответственности в порядке, установленном законодательством.
5.4. ____________________ ___________ __________________________.
(другие положения об ответственности)
6. Заключительные положения
6.1. Настоящая инструкция разработана на основе Профессионального
стандарта "Сборщик микросхем", утвержденного Приказом Минтруда России
от 29.05.2019 N 368н, с учетом ____________________ ______________________.
(реквизиты локальных нормативных актов
организации)
6.2. Ознакомление работника с настоящей инструкцией осуществляется при
приеме на работу (до подписания трудового договора).
Факт ознакомления работника с настоящей инструкцией подтверждается
____________________ _____________________________ _____________.
(подписью в листе ознакомления, являющемся неотъемлемой частью настоящей
инструкции (в журнале ознакомления с инструкциями); в экземпляре
инструкции, хранящемся у работодателя; иным способом)
6.3. ____________________ ___________ __________________________.
--------------------------------
Информация для сведения:
<1> Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в 5 лет.
