Введен в действие
Приказом Федерального
агентства по техническому
регулированию и метрологии
от 16 сентября 2014 г. N 1112-ст
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
ЧАСТЬ 4-1
ЖЕСТКИЕ МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
С МЕЖСЛОЙНЫМИ СОЕДИНЕНИЯМИ
ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ
ТРЕБОВАНИЯ СООТВЕТСТВИЯ
КЛАССЫ КАЧЕСТВА A, B, C
Printed boards. Part 4-1: Rigid multilayer printed boards
with interlayer connections. Sectional specification.
Section 1: Capability Detail Specification.
Performance levels A, B and C
(IEC 62326-4-1:1996, IDT)
ГОСТ IEC 62326-4-1-2013
МКС 31.180
Дата введения
1 марта 2015 года
Предисловие
Цели, основные принципы и основной порядок проведения работ по межгосударственной стандартизации установлены ГОСТ 1.0-92 "Межгосударственная система стандартизации. Основные положения" и ГОСТ 1.2-2009 "Межгосударственная система стандартизации. Стандарты межгосударственные, правила и рекомендации по межгосударственной стандартизации. Правила разработки, принятия, применения, обновления и отмены"
Сведения о стандарте
1 ПОДГОТОВЛЕН Некоммерческим образовательным частным учреждением "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе аутентичного перевода на русский язык, указанного в пункте 5 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"
3 ПРИНЯТ Межгосударственным советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол от 14 ноября 2013 г. N 44)
За принятие стандарта проголосовали:
Краткое наименование страны по МК (ИСО 3166) 004-97 Код страны по МК (ИСО 3166) 004-97 Сокращенное наименование национального органа по стандартизации
Беларусь BY Госстандарт Республики Беларусь
Киргизия KG Кыргызстандарт
Россия RU Росстандарт
4 Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 16 сентября 2014 года N 1112-ст межгосударственный стандарт ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 введен в действие в качестве национального стандарта Российской Федерации с 01 марта 2015 года.
5 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту IEC 62326-4-1:1996 Printed boards - Part 4-1: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability Detail Specification Performance levels A, B and C (Печатные платы. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C).
Перевод с английского языка (en).
Международный стандарт разработан Техническим комитетом по стандартизации IEC/TC 91 "Технология сборки электронного оборудования" международной электротехнической комиссии (IEC).
Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).
Официальные экземпляры международного стандарта, на основе которого подготовлен настоящий межгосударственный стандарт, и международных стандартов, на которые даны ссылки, имеются в национальных органах по стандартизации.
В разделе "Нормативные ссылки" и тексте стандарта ссылки на международные стандарты актуализированы.
Степень соответствия - идентичная (IDT).
6 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном информационном указателе "Национальные стандарты", а текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет
1. Область применения
Настоящие требования соответствия (ТС) основаны на IEC 62326-4. Требования распространяются на жесткие многослойные печатные платы, изготовленные из материалов, указанных в 3.1. Требования содержат описание образца для подтверждения соответствия (ОПС), испытуемые параметры, методы испытания, условия испытаний и требования, которые необходимо выполнять при испытании на соответствие классам качества A, B или C.
2. Нормативные ссылки
Для применения настоящего стандарта необходимы следующие ссылочные документы. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая все его изменения).
IEC 60068-2-3:1969 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Ca: Damp heat, steady state (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Ca: Влажное тепло, постоянный режим)
IEC 60068-2-20:1979 Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests. - Test T: Soldering (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание T. Пайка)
IEC 60068-2-38:1974 Environmental testing - Part 2: Tests - Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test (Основные методы испытаний на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Z/AD. Составное циклическое испытание на воздействие температуры и влажности)
IEC 61249-3-3:1991 Base materials for printed circuits - Part 3: Special materials used in connection with printed circuits - Specification No. 3: Permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards (Материалы для печатных плат и других межсоединительных структур. Часть 3-3. Специальные материалы, используемые в печатных схемах. Технические требования N 3. Материалы постоянных полимерных покрытий (паяльный резист) для использования при изготовлении печатных плат)
IEC/FDIS 61189-3 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений) <1>
--------------------------------
<1> На момент публикации настоящего стандарта документ находится на стадии окончательного проекта международного стандарта.
IEC 62326-1:1996 Printed boards - Part 1: Generic specification (Печатные платы. Часть 1. Общие технические условия)
IEC 62326-4:1996 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification (Печатные платы. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия)
3. Образец для подтверждения соответствия (ОПС)
Образцы для испытания, используемые как ОПС, описаны в разделе 6. Образцы должны соответствовать следующим требованиям:
- материал основания как в виде листов фольгированных медью, так и в виде связующих листов, должен соответствовать требованиям международных стандартов, приведенных в таблице 1 (см. 3.1);
- элементы конструкции должны соответствовать одной из характеристик, указанной в таблице 2;
- образец должен быть взят из специальной тест-платы в соответствии с 6.1; допускается использовать панель, содержащую заказанные печатные платы. Допускается использовать в качестве образца участки панели, содержащей заказанные печатные платы, если рисунок участка подобен рисунку 1 (см. 6.3).
3.1 Материалы
Таблица 1
Материалы
Код группы материалов Материал основания
IEC Тип
M1 61249-2-7 Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с эпоксидным связующим. (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate)
61249-4-1 Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
M2 61249-2-11 Часть 2-11. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с полиимидным связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Polyimide woven glass laminate)
61249-4-1 Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
M3 61249-2-9 Часть 2-9. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с бисмалеимид/триазиновым связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/Triazine modified epoxide woven glass laminate)
61249-4-1 Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
3.2. Характеристики изделия
Единичные образцы для испытаний (ЕОИ) в рамках ОПС, предназначенных для подтверждения возможностей производителя, должны соответствовать некоторому (определенному) уровню характеристик. Этот уровень может быть описан с помощью буквенно-цифрового кода на основе таблицы 2. К каждой букве кода таблицы 2, представляющей три или одну характеристику (три для характеристик A, B, C, D и одну для E), числовое значение которой (цифра) от 1 до 9 определяет уровень соответствующей характеристики. Последовательность таких буквенно-цифровых сочетаний соответствует последовательности характеристик, указанных в таблице 2. Например: A356B435C456D334E6.
Таблица 2
Характеристики изделия
Характеристика Код 1 2 3 4 5 6 7 8 9
Плата Размер по диагонали, мм A <= 150 250 350 450 550 650 750 850 > 850
Общая толщина платы, мм <= 0,5 1,0 1,6 2,0 2,5 3,5 5,0 6,5 > 6,5
Число проводящих слоев 3 - 4 5 - 6 7 - 8 9 - 12 13 - 16 17 - 20 21 - 24 25 - 28 > 28
Отверстие Диаметр неметаллизированного отверстия, мм B >= 0,6 0,5 0,4 0,35 0,30 0,25 0,20 0,15 < 0,15
Поле допуска диаметра отверстия, мм >= 0,300 0,250 0,200 0,150 0,125 0,100 0,075 0,050 < 0,050
Поле позиционного допуска <**>, мм >= 0,60 0,50 0,40 0,30 0,25 0,20 0,15 0,10 < 0,10
Для просмотра документа целиком скачайте его >>>
